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石英掩模版以高純石英玻璃為基材，石英玻璃具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數等優點，同時成本較高，通常應用于高精度掩模版產品。石英掩模版主要在半導體應用領域內使用，包括模擬IC、各種分立器件、MEMS以及平板顯示等。

蘇打掩模版使用蘇打玻璃作為基板材料，蘇打玻璃熱膨脹率相對高于石英玻璃，平整度和耐磨性相對弱于石英玻璃，成本相對較低，通常應用于中低精度掩模版。蘇打掩模版主要在精度要求較低的領域中使用，包括中低端半導體制造、半導體封裝、光學器件、中低端顯示面板、觸控屏和電路板制造等領域。